優勢與特點

◆  “國內高可靠性微電子裝備用焊膏”研制工程項目產品，從工藝性、可靠性等方面全面對標國際知名品牌產品

◆  滿足通常的焊膏理化特性16項測試的要求（金屬含量、合金成份、粉末粒度、酸值、擴展率、銅鏡腐蝕、銅板腐蝕、黏度、粘滯力、坍塌、錫珠、離子鹵化物、總鹵、潤濕性、表面絕緣電阻、電遷移）

◆  印刷、潤濕等工藝性能與國外競品總體上基本相當，在個別指標上甚至超過國外競品

◆  空洞面積5%以下

◆  焊接性能優異，焊點金相組織均勻，合金層連續，厚度滿足要求，符合合格焊點的要求

◆  高低溫存儲和運行能力、焊點力學性能和殘留物腐蝕等可靠性方面表現優異