HR-SAC305采用的是超細錫粉5#（15-20um）、7#（2-11um），每支重量為10-20克！

型號：HR-SAC305

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

HR-SAC305是一款具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏，不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。HR-SAC305系列屬于中等活性松香基無鉛免洗錫膏。特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發生分解。HR-SAC305系列于不同其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。HR-SAC305可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。其具體特性參數如下：

熱導率：固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m•K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m•K）。

晶片尺寸：錫膏粉徑為15-20μm（5#粉）、2-11um（7#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。

固晶流程:備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。

焊接性能：可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質量穩定。

觸變性：采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。

殘留物：殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

機械強度：焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。

焊接方式：回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。